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先看五个硬指标是否对得上：封装尺寸与引脚定义、额定电压电流、精度与容差、工作温度范围、以及关键电气参数（如导通电阻、饱和压降、漏电流、开关时间）。任何一项偏离原本的设计余量，都需要评估，而不是直接替换。

• 提供原型号、品牌与位号，以及电路中的工作条件（电压、电流、频率、环境温度）。
• 标注该器件所在功能块，例如电源输入、信号调理、驱动级或保护电路。
• 需要整机复测的，我们会在建议中说明需重点验证的测试项。

如果替代涉及的参数落在临界值附近，会同时给出两到三个候选，并按风险从低到高排序，方便你们按项目进度取舍。

常规清单在收到后的 4 个工作小时内给出第一轮复核结果，内容包含缺料项、长交期项、参数存疑项与需要确认的位号。清单行数较多或需要跨品牌比对的，会在确认范围后给出具体的反馈时间点。

为了让复核一次到位，建议清单中保留品牌、完整型号、封装、精度与数量五列，位号列可直接从原理图导出，不需要重新整理格式。

先判断偏差量级。引脚间距、焊盘长宽与本体高度在工艺窗口内的差异，通常可以通过钢网开窗与贴装参数调整来消化；如果涉及引脚数量、间距体系或散热焊盘的改变，就需要改板。

• 提供封装图纸或推荐的焊盘尺寸图，以及 PCB 文件中该器件的实际焊盘尺寸。
• 说明使用的钢网厚度与开窗比例，便于一起评估锡量与连锡风险。
• 采用无铅工艺时，同步说明回流曲线峰值温度范围。

交期从「物料齐套 + 工艺文件确认完成」两个条件同时满足时起算。齐套前会先给出物料到货节点，避免排产与实际物料状态脱节。

打样阶段按单双面、板厚、层数与 SMT 贴装点数分别给出周期；批量阶段的周期与批量、拼板数量、是否需要分板与老化测试相关。样品确认后转量产，会沿用已验证的工艺参数，减少二次调试。

每批来料记录品牌、完整型号、批次号或日期码、数量与到货时间，出货时与成品批号对应保存。出现不良时，可按成品批号反查所用器件的来料批次，缩小问题范围。

• 需要原厂批次证明或检测文件的，请在提交需求时说明，我们会一并准备。
• 涉及外观或电性能异常的，提供不良现象、发生比例与可复现条件，便于定位方向。

基础文件包括 Gerber（含钻孔与层叠说明）、BOM、坐标文件与装配图纸。有特殊要求的，再补充阻抗控制说明、拼板方式、工艺边与定位孔要求、以及需要保留的测试点位置。

首次合作建议同时提供一两片实物样品或照片，用于核对连接器方向、屏蔽罩位置与器件高度限制等图纸不易表达的部分。

钢网按焊盘实际尺寸与器件密度确定厚度与开窗比例，细间距与大面积散热焊盘分别处理。首件在批量贴装前完成外观与关键点位确认，确认通过后再进入连续生产。

功能测试可按需提供：可以按你们给定的测试步骤与判定标准执行并记录结果，也可以只做通电检查与基础参数测量。测试覆盖率与记录形式在排产前确认。

文件仅用于本次评估、报价与生产，不向第三方转发，也不用于其他项目。需要签署保密协议的，可在提交需求时提出，我们先完成协议确认再接收文件。

也可以在首次沟通时只提供关键参数与局部图纸，评估方案方向确定后，再补齐用于生产的完整文件。